Más información
Descripción del Producto
CAPACIDAD: 500 GB
COMPONENTES NAND: 3D NAND
INTERFAZ: PCIE GENERACIN 3X4 NVME 1.3
FACTOR DE FORMA: M.2 2280
DIMENSIONES DEL PAQUETE LARGO X ANCHO X ALTO: 123X85X4,3MM
DIMENSIONES DEL PRODUCTO LARGO X ANCHO X ALTO: 22X80X2MM
PESO: 6,6G
LECTURA SECUENCIAL MÁXIMA: 500G: HASTA 2200 MB/S
ESCRITURA SECUENCIAL MÁXIMA: 500 GB: HASTA 1200 MB/S
TBW: 500 GB: 110;
GESTIN DE ENERGA DEL ENLACE PCIE: APST, ASPM, L1.2
TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO: 0°C A 70°C
TEMPERATURA DE ALMACENAMIENTO: -40°C A 85°C
CERTIFICACIONES: BSMI, CE, FCC, KCC, VCCI, ALCANCE, ROHS
MTBF: 2 MILLONES DE HORAS
CDIGO DE CORRECCIN DE ERRORES: MENOS DE 1 SECTOR POR CADA DIEZ MIL BILLONES DE BITS LEDOS
MONITOREO DEL ESTADO DEL PRODUCTO: TECNOLOGA DE AUTOCONTROL, ANÁLISIS E INFORMES SMART
PROTECCIN TOTAL DE LA RUTA DE DATOS DE UN EXTREMO A OTRO: SOPORTADO
OPTIMIZACIN DEL RENDIMIENTO: TRIM REQUIERE COMPATIBILIDAD CON EL SISTEMA OPERATIVO
GARANTA CON FABRICANTE : GARANTA LIMITADA DE 5 AOS
CAPACIDAD: 500 GB
COMPONENTES NAND: 3D NAND
INTERFAZ: PCIE GENERACIN 3X4 NVME 1.3
FACTOR DE FORMA: M.2 2280
DIMENSIONES DEL PAQUETE LARGO X ANCHO X ALTO: 123X85X4,3MM
DIMENSIONES DEL PRODUCTO LARGO X ANCHO X ALTO: 22X80X2MM
PESO: 6,6G
LECTURA SECUENCIAL MÁXIMA: 500G: HASTA 2200 MB/S
ESCRITURA SECUENCIAL MÁXIMA: 500 GB: HASTA 1200 MB/S
TBW: 500 GB: 110;
GESTIN DE ENERGA DEL ENLACE PCIE: APST, ASPM, L1.2
TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO: 0°C A 70°C
TEMPERATURA DE ALMACENAMIENTO: -40°C A 85°C
CERTIFICACIONES: BSMI, CE, FCC, KCC, VCCI, ALCANCE, ROHS
MTBF: 2 MILLONES DE HORAS
CDIGO DE CORRECCIN DE ERRORES: MENOS DE 1 SECTOR POR CADA DIEZ MIL BILLONES DE BITS LEDOS
MONITOREO DEL ESTADO DEL PRODUCTO: TECNOLOGA DE AUTOCONTROL, ANÁLISIS E INFORMES SMART
PROTECCIN TOTAL DE LA RUTA DE DATOS DE UN EXTREMO A OTRO: SOPORTADO
OPTIMIZACIN DEL RENDIMIENTO: TRIM REQUIERE COMPATIBILIDAD CON EL SISTEMA OPERATIVO
GARANTA CON FABRICANTE : GARANTA LIMITADA DE 5 AOS